2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[27p-PB4-1~16] 13.5 Siプロセス技術

2013年3月27日(水) 13:30 〜 15:30 PB4 (第二体育館)

[27p-PB4-16] ヘリウムイオン顕微鏡を用いたタングステンピラーの作製および微細ヘリウムイオンビームと基板の相互作用 (1:30 PM ~ 3:30 PM)

○(P)小濱和之1,2,飯島智彦1,林田美咲1,小川真一1 (産総研1,学振特別研究員2)

キーワード:HIM、ブリスタリング、エッチング