[28a-G6-1~11] 13.5 Siプロセス技術

[28a-G6-1] ｢講演奨励賞受賞記念講演｣（15分）
ヘリウムイオン顕微鏡を用いたタングステンピラーの作製および基板に与えるダメージの評価 (10:00 AM ～ 10:15 AM)

^○小濱和之^1,2，飯島智彦¹，林田美咲¹，小川真一¹ (産総研¹，学振特別研究員²)

キーワード：HIM、ブリスタリング、エッチング