2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[28a-G6-1~11] 13.5 Siプロセス技術

2013年3月28日(木) 10:00 〜 12:45 G6 (B5号館 1F-2106)

[28a-G6-1] 「講演奨励賞受賞記念講演」(15分)
ヘリウムイオン顕微鏡を用いたタングステンピラーの作製および基板に与えるダメージの評価 (10:00 AM ~ 10:15 AM)

小濱和之1,2,飯島智彦1,林田美咲1,小川真一1 (産総研1,学振特別研究員2)

キーワード:HIM、ブリスタリング、エッチング