2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.4 配線技術

[30a-G6-1~11] 13.4 配線技術

2013年3月30日(土) 09:00 〜 12:00 G6 (B5号館 1F-2106)

[30a-G6-9] ビルドアップ工法によるCu配線の高信頼性を実現するバリア技術 (11:15 AM ~ 11:30 AM)

神吉剛司,池田淳也,須田章一,小林靖志,中田義弘,中村友二 (富士通研究所)

キーワード:再配線、信頼性、Metal-Cap