13:30 〜 15:30
[17p-PA1-16] 炭素を用いたCu拡散抑制の検討
キーワード：Cu拡散,バリア膜,配線材料
講演情報
一般セッション(ポスター講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
[17p-PA1-1~16] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年9月17日(水) 13:30 〜 15:30 PA1 (第1体育館)
ポスター掲示時間13:30～15:30(PA1会場)
一般セッション(ポスター講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年9月17日(水) 13:30 〜 15:30 PA1 (第1体育館)
ポスター掲示時間13:30～15:30(PA1会場)
13:30 〜 15:30
キーワード：Cu拡散,バリア膜,配線材料