[18p-A3-1~16] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[18p-A3-13] p型およびn型ドープされたポリマー半導体によるpn接合の作製

^○水谷直貴¹，林田寿徳²，藤田克彦^1,2 (九大先導研¹，九大総理工²)

キーワード：ポリマー半導体,pn接合,ドーピング