2014年第75回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

14.半導体B(探索的材料・物性・デバイス) » 14.1 探索的材料物性

[20a-A27-1~10] 14.1 探索的材料物性

2014年9月20日(土) 09:00 〜 11:45 A27 (N302)

11:30 〜 11:45

[20a-A27-10] 実チップにおける薄膜界面の密着強度評価法

根岸哲,寺井護,西村隆 (三菱電機先端総研)

キーワード:密着強度