[13p-1B-1~10] Progress of semiconductor wet processing - from silicon to compound -

[13p-1B-4] Study of cleaning technology for SiC substrate

〇Hiroyuki Kinoshita¹, Hiroki Saikusa¹, Junya Ikeda², Kazuo Tuduki², Masahiro Yoshimoto¹ (1.Kyoto Inst. of Tech., 2.SHINKO Manufacturing Co.)

Keywords:semiconductor,SiC,cleaning

SiC基板の洗浄には、基本的にはSiプロセスの応用が適していると考えられる。ただし、SiC基板表面においてはSi基板とは異なる特異な挙動が確認されており、これらのうち洗浄工程において考慮するべき特徴について報告する。