[13p-1C-1~15] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[13p-1C-11] コーティングカップ内の局所温度制御によるレジストコーティング特性

〇奧田 修史¹、武内 翔²、扇子 義久²、伊藤 孝宏³、クンプアン ソマワン⁴、原 史朗⁴ (1.ミニマルファブ技術研究組合、2.リソテックジャパン、3.オリエンタルモーター、4.産総研)

キーワード：ミニマル、局所温度制御、レジストコーティング

レジストスピンコーティングには温湿度が精密に制御されていない環境でコーティングすると膜厚が変動する問題がある。我々はこの問題に対しスピンカップ内に温湿度制御されたドライエアを層流性能を向上させて入れることでスピンコートプロセス部周辺ごく近傍だけを(i)局所的に温湿度制御してレジスト膜厚を制御しつつ、(ii)乱流性を抑えてレジストを均一に塗布できる、相反する問題を両立できる技術的な目処がたったので報告する。