The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

[13p-1C-1~15] 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

Sun. Sep 13, 2015 1:15 PM - 5:15 PM 1C (135)

座長:鉄田 博(日新イオン機器),上野 和良(芝浦工大)

4:30 PM - 4:45 PM

[13p-1C-13] Characterization of scanning methods in minimal wafer particulate scanners

〇HARUKI TONOE1, Naoko Tajima1,3, Toshiki Azuma2, Yoshinobu Nakura2, Kenjiro Iida1,3, Sommawan Khumpuang1,3, Shiro Hara1,3 (1.MINIMAL, 2.YGK, 3.AIST)

Keywords:particulate,minimal

従来、大口径ウェハの表面微粒子検出には、高額で巨大な装置が必要となる問題があり、測定は当然クリーンルームを前提とする。本研究では、クリーンルームレスの環境下で、ウェハ微粒子測定が可能で、かつ人サイズまで小型化したミニマル装置を開発した。ミニマルウェハΦ12.5mmに対し、当初X-Yスキャン方式により測定可能領域はΦ9.0mmであったが、今回螺旋スキャン方式を採用し、Φ11.5mmの領域の径0.152μmの粒子まで検出可能となった。