2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[13p-1C-1~15] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2015年9月13日(日) 13:15 〜 17:15 1C (135)

座長:鉄田 博(日新イオン機器),上野 和良(芝浦工大)

15:00 〜 15:15

[13p-1C-8] ミニマル装置を用いた連続プロセスでのPZT多層膜形成

〇数佐 純子1、古賀 和博1,2、梅山 規男1,2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.ミニマルファブ技術研究組合、2.産総研)

キーワード:ミニマル、PZT

チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)作製の一つであるゾルゲル法は一般的な臨界膜厚が100nm 程度で、必要な膜厚を得るためにはPZT 膜を重ねて多層にする必要がある。我々はハーフインチウェハ(φ12.5 mm)を用いた新たな生産システム、ミニマルファブの開発を進めてきた。PZT 薄膜形成の一連プロセスをミニマル装置一台で連続処理する装置を開発し、今回、PZT 膜の多層化と、ランピングレートを制御することで配向性を制御できたので報告する。