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[13p-2V-11] 熱間等方圧加圧法を用いた有機・無機ペロブスカイト層のモルホロジー制御
キーワード:有機・無機ペロブスカイト、太陽電池、熱間等方圧加圧
有機・無機ペロブスカイト層を基板上にスピンコートすると濡れ性や結晶化の問題により薄膜中に多くのピンホールが形成され、太陽電池特性を低下させる原因となる。本研究では、ペロブスカイト層の成膜後に熱間等方圧加圧処理を行うとピンホールを取り除くことができ、太陽電池特性が向上することを見出した。本処理はペロブスカイト層の成膜後に行うために様々な方法で成膜したペロブスカイト層に適用できることが利点である。