14:30 〜 14:45
[13p-4E-6] 加熱・加圧処理によるシリコン表面の突起構造の形成
キーワード:シリコン、溶融加工、加圧処理
本研究では、Siウェハーを局所的に歪ませながら加熱を行い溶融し、Siの対流と膨張を促すことで表面構造の形成を試みた。これまでSiウェハーへの局所応力の印加は、配線など構造体の破壊やウィスカー発生のため、積極的に行われなかった。本研究ではSiの対流を促すために積極的にSi表面へ応力を加えた。
一般セッション(口頭講演)
6 薄膜・表面 » 6.5 表面物理・真空
2015年9月13日(日) 13:15 〜 18:45 4E (437)
座長:小川 修一(東北大),大野 真也(横国大)
14:30 〜 14:45
キーワード:シリコン、溶融加工、加圧処理