2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[13p-PA5-1~4] 13.3 絶縁膜技術

2015年9月13日(日) 16:00 〜 18:00 PA5 (イベントホール)

16:00 〜 18:00

[13p-PA5-2] 気相熱励起N2Oガスを用いたシリコン熱酸窒化反応

〇高見 貴弘1、遠田 義晴1 (1.弘前大院理工)

キーワード:シリコン酸窒化膜、X線光電子分光、熱励起

シリコン酸窒化膜(SiON膜)形成のための反応ガスとして、亜酸化窒素(N2O)ガスは比較的安全なガスである一方、反応性が低く窒素含有率も低い。そこで本研究ではN2Oガスの反応性を高めるために気相熱励起し様々な成長条件で酸窒化反応を行い、X線光電子分光法(XPS)を用いて、その効果を調べた。結果として気相熱励起無しの場合に比べ、励起有りの場合ではN2Oガスの反応性が向上し、より酸窒化膜厚が増大し続ける傾向がわかった。