The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

[14a-1C-1~10] 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

Mon. Sep 14, 2015 9:00 AM - 11:45 AM 1C (135)

座長:佐々木 実(豊田工大),石井 仁(豊橋技科大)

9:00 AM - 9:15 AM

[14a-1C-1] [Young Scientist Presentation Award Speech] Characterization of Piezo-Structure with Polymer and Pb(Zr,Ti)O3 Thin Film

〇Takashi Okubo1, Ryo Sano1, Maya Shima1, Kensuke Kanda1, Takayuki Fujita1, Kazusuke Maenaka1 (1.Univ. of Hyogo)

Keywords:PZT,MEMS,Flexible structure

我々は、PZTをSi基板上で成膜加工した後に樹脂材料であるSU-8を構造体として形成し、Siを除去するプロセスを提案し、変形や衝撃に強く丈夫な構造が実現できることを確認した。本研究では、作製した各種構造体に対し、逆圧電効果によって駆動した際の耐久性を含む諸特性を評価した結果について報告する。