[14a-1C-1~10] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14a-1C-1] [講演奨励賞受賞記念講演] 樹脂材料とPb(Zr,Ti)O₃薄膜を用いた圧電構造体の特性評価

〇大久保 昂¹、佐野 良¹、嶋 真弥¹、神田 健介¹、藤田 孝之¹、前中 一介¹ (1.兵庫県立大)

キーワード：Pb(Zr,Ti)O3薄膜、MEMS、柔軟構造

我々は、PZTをSi基板上で成膜加工した後に樹脂材料であるSU-8を構造体として形成し、Siを除去するプロセスを提案し、変形や衝撃に強く丈夫な構造が実現できることを確認した。本研究では、作製した各種構造体に対し、逆圧電効果によって駆動した際の耐久性を含む諸特性を評価した結果について報告する。