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[14a-PA1-5] PZT薄膜プロセスモニターPrとd33,fの比較
キーワード:圧電定数、残留分極
圧電MEMSプロセスにおいて、PZT膜膜を微細加工する際、プロセスモニターとして従来は残留分極Prを指標とするのが主であった。前回我々は、圧電定数d33,fが実デバイスで必要な圧電定数d31と一定の関係にあり、MEMSプロセスの早い段階から測定できることを報告した。今回は、圧電定数d33,fのプロセスモニターとしての適性を、残留分極Prと比較し、プロセスモニター行う場合により効率が良いことを明らかにした。