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[14a-PB7-3] Cr-Ge-Te 薄膜の相変化挙動
キーワード:半導体、相変化メモリ
近年、メモリの微細化技術は限界を迎えており、次世代型の不揮発性メモリへの期待が高まっている。なかでも相変化メモリ(PCRAM)はコスト・集積度の面で優れており注目を集めている。現在、実用化されているPCRAMにはGST(Ge2Sb2Te5)が用いられているが、GSTは耐熱性に乏しいという問題がある。そこで本研究では、遷移金属Crを相変化材料GeTeに添加し、Crの添加がGeTeの結晶化温度を大きく上昇させ、耐熱性の向上につながるという結果を見出した。