[14p-1C-1~16] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14p-1C-7] 弾道電子の近接照射によるCu薄膜のプリンティング堆積

〇須田 隆太郎¹、八木 麻実子¹、小島 明¹、白樫 淳一¹、越田 信義¹ (1.農工大・院･工)

キーワード：電子源、薄膜堆積、還元

弾道電子を物質塩溶液へ注入すると、当該物質の陽イオンに対して還元反応を誘起し、金属や半導体の薄膜堆積現象を生じる。電子源を溶液に浸漬する方法、電子放出面に極微量の溶液を滴下する方法で先に確認した薄膜堆積効果を発展させ、溶液を塗布した対向基板に弾道電子を近接照射するプリンティング方式を開発した。ここでは、Cu薄膜堆積の対象基板をSiO₂／Si基板などに拡大した結果について報告する。