[14p-1C-1~16] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14p-1C-9] p型Si基板を用いた多孔質Si熱酸化による低誘電率材料の作製

〇曽根川 富博¹、小山 礼朗¹ (1.琉球大工)

キーワード：低誘電率材料、多孔質Si

誘電率 k = 4 以下の低誘電率材料を，p型Si基板で形成した多孔質シリコンを熱酸化処理することで作製した。化成電流密度 200ｍA/cm² で陽極化成した多孔質シリコンを熱酸化したところ，酸化処理前の多孔度と処理後の誘電率の間には関係が見られ，多孔度の増加と共に誘電率が減少することが明らかになった。また，多孔度90％の試料を酸化処理すると誘電率 k = 1.5 程度の試料が得られた。