[14p-2F-1~14] 3.7 レーザープロセシング

[14p-2F-5] レーザ光スキャンはんだ付けシステムで形成したはんだ接合部の特性

〇(D)土屋 均^1,2、本間 哲哉¹ (1.芝浦工大、2.東芝ITｺﾝﾄﾛｰﾙｼｽﾃﾑ)

キーワード：レーザはんだ付け、レーザ光スキャニング

薄型軽量な電子機器に使用される薄型電子デバイスのはんだ接合では、熱ストレスによるパッケージのダメージやESDによる素子のダメージが課題であった。解決策として、すでにQFP-IC (Quad Flat Package IC）のはんだ付け接合部全体を非接触、かつ同時にはんだ付けを行う、4辺同時加熱のレーザ光スキャン機構について報告した。
本研究では、レーザ光スキャンはんだ付けシステムによるはんだ付け接合部の接合信頼性を検討した。