2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK » 合同セッションK ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス

[15p-1B-1~18] 21.1 合同セッションK ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス

2015年9月15日(火) 13:15 〜 18:00 1B (133+134)

座長:浦岡 行治(奈良先端大),神谷 利夫(東工大)

15:15 〜 15:30

[15p-1B-9] チタン酸化物薄膜への電気化学的手法による微細領域キャリアドーピング

〇矢嶋 赳彬1、西村 知紀1、鳥海 明1 (1.東京大学)

キーワード:酸化物半導体、電気化学ドーピング

本研究では、酸化物半導体への安価なキャリアドーピング手法として、電気化学ドーピングを実証した。電気化学ドーピングが従来用いられてきたイオン注入の代わりになりうるかどうか調べるため、典型的な酸化物半導体であるTiO2を用いて、キャリアドープ量制御、ドープ深さ評価、ドープ領域の微細パターニング等を行った。