[12p-P2-1~11] 1.3 新技術・複合新領域

[12p-P2-5] Dee-RIEにより深掘りエッチングされたSiエッチング側面のEDX分析

〇佐藤 美那¹、西岡 國生¹、庄司 大¹、松谷 晃宏¹ (1.東工大　半導体MEMSプロセス技術センター)

キーワード：深掘りエッチング