[13a-A23-1~10] 13.5 デバイス／集積化技術

[13a-A23-7] [第6回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] Au/SiO₂ハイブリッド接合を用いた３次元集積回路の開発

〇後藤 正英¹、萩原 啓¹、井口 義則¹、大竹 浩¹、更屋 拓哉²、日暮 栄治²、年吉 洋²、平本 俊郎² (1.NHK, 2.東大)

キーワード：３次元集積回路、接合、SOI