[13a-P14-1~14] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[13a-P14-7] AlSi/TiNバンプおよびACPを用いたChip on Chip構造の接合抵抗評価

〇秋山 正弘¹、Dali Zhang²、Myung-Jae Lee²、Edoardo Charbon² (1.長野高専, 2.デルフト工科大学)

キーワード：ACP、バンプ、抵抗