11:30 〜 11:45
〇金子 健太郎1、高木 良輔1、田中 孝2、人羅 俊実3、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.アイテック株式会社、3.株式会社FLOSFIA)
金子 健太郎
発表者・著者、共著者
2016年9月16日(金) 09:30 〜 11:45 A31 (302A)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 6 薄膜・表面
- | 6.3 酸化物エレクトロニクス
2016年9月15日(木) 09:00 〜 12:00 A22 (メインホールB)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
- | 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
11:45 〜 12:00
〇金子 健太郎1,2、人羅 俊実2、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.株式会社FLOSFIA)
2016年9月15日(木) 13:30 〜 18:00 A22 (メインホールB)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
- | 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
17:45 〜 18:00
〇金子 健太郎1、津村 圭一1、尾沼 猛儀2、内田 貴之1、神野 莉衣奈1、山口 智広2、本田 徹2、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.工学院大先進工)