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[13p-P5-47] 単層グラフェンによる銅の耐湿性向上の信頼性試験
キーワード:グラフェン、耐湿性試験、銅配線
集積回路ではCu配線が用いられている.配線の微細化によりバリア膜の超薄膜化が求められており,単原子層で格子間隔の小さいグラフェンがバリア膜として期待されている.また,グラフェンはガスバリア性が報告されており,耐湿性の向上が期待できる.そこで本研究では,耐湿性向上の可能性を調べるため,表面を単層グラフェンでキャップした銅箔を用いて高温高湿環境下に置き,表面の経時変化を観測した.