2016年 第77回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[14p-D63-1~10] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2016年9月14日(水) 13:15 〜 16:00 D63 (万代島ビル6階D3)

尾崎 壽紀(関西学院大)、一野 祐亮(名大)

13:30 〜 13:45

[14p-D63-2] 溶液法によるREBa2Cu3Oy線材の接続に関する基礎検討

寺西 亮1、平松 和弥1、山田 和広1、金子 賢治1 (1.九州大工)

キーワード:超伝導、REBCO、接続

REBCO線材の電力機器応用には線材の接続技術が必要であり、その際、接続部での電気抵抗を小さくすることが求められる。これまでに、Korea大や古河電工社にて線材の超伝導層同士を直接接続させる手法による極低抵抗接続が実現されているが、真空中での高温熱処理が必要とされることから、より簡易なプロセスが望まれている。本研究では、常圧かつ比較的低温で熱処理が可能な溶液法を用いて超伝導層同士を直接接合させ、微細組織観察により本プロセスの可能性を検討した。