[14p-P21-1~27] 13.10 化合物太陽電池

[14p-P21-2] スピンコート法によるCuI，CuCl混合薄膜の作製

〇東海林 美鈴¹、森谷 克彦¹、田中 久仁彦² (1.鶴岡高専、2.長岡技科大)

キーワード：銅ハライド、スピンコート法

今回作製したCuCl_1-xI_xは、CuClとワイドバンドギャップを持つCuIとの混晶であり、一般的には二トリル系有機溶剤を用いて溶液を作製する。しかし二トリル系有機溶剤は工業的に有害であり、使用を避けるべきである。そこでニトリル系有機溶剤を用いずにスピンコート法によりCuCl_1-xI_x薄膜の作製を行った。混合比の変化に伴い作製した薄膜の格子定数が変化していることを確認した。以上より混合比によりバンドギャップ制御が可能であることがわかった。