[16a-A25-1~16] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[16a-A25-6] 接合界面でのシリカガラス中のOH基拡散
―拡散係数のOH基濃度依存性の温度変化―

〇佐藤 直哉¹、荒川 優¹、葛生 伸¹、堀越 秀春²、榊原 宏樹¹ (1.福井大院工、2.東ソー・エスジーエム)

キーワード：シリカガラス、水酸基、拡散

表面を平坦に研磨したシリカガラスを接触し，荷重をかけて熱処理すると接合できる。この技術は、光学セルやフライアイレンズなどの製造に用いられている。接合界面間のOH基の拡散状態を調べるために，OH基濃度の異なるシリカガラスを接合したものを熱処理したときのOH基の拡散を調べた。当日は接合界面での拡散係数のOH基濃度依存性が高温で急増していることからシリカガラス中のボンドの切断について触れる。