The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[16a-B10-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

Fri. Sep 16, 2016 9:00 AM - 12:15 PM B10 (Exhibition Hall)

Kuniyuki Kakushima(Titech)

11:00 AM - 11:15 AM

[16a-B10-9] Carrier transport properties and thermal conductance of polycrystalline GeSn

Noriyuki Uchida1, Yoshinobu Miyazaki1, Tatsuro Maeda1, Kouichi Fukuda1, Junichi Hattori1, YUji Ohishi2, Manabu Ishimaru4, Ruben R. Lieten3, Jean-Pierre Locquet3 (1.NERI-AIST, 2.Osaka univ., 3.KU Leuven, 4.Kyutech)

Keywords:GeSn

Sn濃度を増加することで多結晶GeSnの結晶化温度は低くなるものの、グレイン成長がSnの析出により阻害される傾向にあり、キャリア移動度や熱伝導率の低下を招く。一方で、Sn濃度が5%程度の場合、Snの析出が抑えられ結晶グレインが大型化することで、キャリア移動度も熱伝導率も高い状態が実現され、トランジスタ応用に適性の高い多結晶GeSn膜を形成できる。