The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.3 deposition of thin film and surface treatment

[16p-B7-1~13] 8.3 deposition of thin film and surface treatment

Fri. Sep 16, 2016 1:15 PM - 4:45 PM B7 (Exhibition Hall)

Kazunori Koga(Kyushu Univ.), Keiji Nakamura(Chubu Univ.)

4:30 PM - 4:45 PM

[16p-B7-13] Improved adhesion property of c-BN films by plasma-enhanced nitridation under Reactive Plasma-Assisted Coating (RePAC)

Masao Noma1, Michiru Yamashita2, Koji Eriguchi3, Shigehiko Hasegawa4 (1.SHINKO SEIKI. Co., LTD., 2.Hyogo Prefectural Institute of Technology, 3.Kyoto Univ., 4.Osaka Univ.)

Keywords:cubic boron nitride, Reactive Plasma-Assisted Coating, plasma-enhanced nitridation

我々は、反応性プラズマ支援成膜法(RePAC法)を用いたBN膜について成膜条件に対する制御性、再現性および長期間の密着性について報告している。 c-BN膜の剥離メカニズムについて、t-BN層に生じる粒界に偏析したホウ素が起因しクラックが形成されることで剥離することを報告している。我々は、このBN膜の剥離を防止するために、粒界に偏析したホウ素に対して、RePAC法においてプラズマ窒化を施すプロセスを適用し、密着性の改善効果を検討してた。