一般セッション(口頭講演)
合同セッションＫ » 合同セッションＫ ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス
09:00 〜 09:15
〇北見 尚久1、酒見 俊之1、野本 淳一2、牧野 久雄2,3、青木 康1、加藤 隆典1、山本 哲也2 (1.住友重機械、2.高知工科大総研、3.高知工科大システム工)
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09:15 〜 09:30
〇山本 哲也1、野本 淳一1、牧野 久雄1、岸本 誠一2 (1.高知工科大総研、2.高知高専)
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09:30 〜 09:45
〇川島 知之1、安倍 大1、鷲尾 勝由1 (1.東北大院工)
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09:45 〜 10:00
北尾 寿貴1、〇牧野 久雄1,2、野本 淳一2、山本 哲也2、中田 邦彦3 (1.高知工科大シス工、2.高知工科大総研、3.住友化学)
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10:00 〜 10:15
〇宇於崎 涼介1、渡辺 恭輔1、池永 訓昭1、宮田 俊弘1、南 内嗣1 (1.金沢工大 OEDS R&D センター)
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10:15 〜 10:30
〇野本 淳一1、牧野 久雄1,2、山本 哲也1 (1.高知工科大総研、2.高知工科大システム工)
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10:45 〜 11:00
〇宮崎 裕介1、丸山 恵莉1、賈 軍軍1、待永 広宣2、宮崎 司2、重里 有三1 (1.青学大理工、2.日東電工)
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11:00 〜 11:15
〇中積 誠1、西 康孝1、奈良 圭1、岩堀 恒一郎1 (1.ニコン)
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11:15 〜 11:30
〇(M1)西岡 正治1、柏木 行康2、斉藤 大志2、中許 昌美2、周 逸凱3、劉 宝3、崔 行恒3、太田 椋也1、藤元 章1、原田 義之1、神村 共住1 (1.大阪工大、2.大阪市工研、3.上海師範大)
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11:30 〜 11:45
〇五十嵐 佳苗1、杉本 悠紀子1、菊池 昭彦1,2 (1.上智大・理工、2.上智大学ナノテクセンター)
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11:45 〜 12:00
〇西中 浩之1、吉本 昌広1 (1.京工繊大)
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