[20a-S621-1~8] 3.15 シリコンフォトニクス

[20a-S621-4] 積層型Si方向性結合器の設計と作製

〇山本 悠介¹、貝原 輝則¹、清水 大雅¹ (1.農工大工)

キーワード：シリコンフォトニクス

現在、通信量の増加から電気回線の光配線化が進んでおり、光集積回路では、導波路間の交差で生じるクロストークによるロスや、方向性結合器のGapをエッチングで形成する際に生じる荒れなどの問題がある。この問題を改善するために構造を３次元にすることで、導波路間距離が十分保て、Gapも成膜により形成できるため荒れを軽減できる。本研究では、光の立体配線を行うのに必要な積層型のSi方向性結合器の作製、評価を目的とした。