[20p-S011-1~8] 13.10 Compound solar cells

△ [20p-S011-6] Evaluation of surface activated bonding interface for ultra-high efficiency multi-junction solar cells

〇Daiji Yamashita¹, Watanabe Kentaroh¹, Masahisa Fujino¹, Takuya Hoshii^1,2, Masakazu Sugiyama¹, Yoshitaka Okada^1,2, Tadatomo Suga¹, Yoshiaki Nakano¹ (1.The Univ. of Tokyo, 2.Univ. of Tokyo,RCAST)

Keywords:Surface activated bonding,Multi-junction solar cell

多接合太陽電池の更なる高効率化のために半導体ウエハを機械的に接合し、結晶成長では困難であった材料の積層を行う研究が注目されている。表面活性化接合は常温で半導体ウエハ等の接合を可能にする技術であるが、接合界面に導入される結晶欠陥により接合界面の電気抵抗が上昇することが知られている。本研究では接合界面付近に存在する欠陥密度とその深さ方向分布を測定することに成功し、これを電気抵抗と結びつけて考察する。