[21a-P3-1~12] 1.3 Novel technologies and interdisciplinary engineering

[21a-P3-11] Relationship between optical emission spectroscopy of plasma and chemical composition of passivation film on sidewall etched by Deep-RIE

Kunio Nishioka¹, Mina Sato¹, 〇Akihiro Matsutani¹ (1.Tokyo Tech, MEMS)

Keywords:Deep-RIE,plasma

Deep-RIEでは，サイドエッチングやアンダーカットなどの横方向のエッチングを抑制するためにエッチング側面に保護膜を形成する。これまでに我々はエッチング側面の保護膜の組成についてEDX分析を行い，1.5 µm幅の狭いトレンチの側壁保護膜にはCが多く存在し，Fはほとんど検出されなかったことを報告した。今回我々は，Deep-RIEプロセス中のプラズマの発光分光分析を行い，保護膜の組成のEDX分析結果と比較した。