[21a-P6-1~17] 3.9 テラヘルツ全般

[21a-P6-12] 半導体メサ集積ボウタイアンテナ対の300GHz帯無線伝送設計の解析

〇石黒 裕也¹、山倉 裕和¹、須原 理彦¹ (1.首都大理工)

キーワード：近距離無線通信

テラヘルツ帯無線を用いた高速大容量通信へ向けてアンテナと半導体素子のオンチップ集積構造を用いた送・受信系の構築と模擬実験が300GHz帯で行われており，更なるエラーフリー伝送レートの向上が求められている．デバイスのテラヘルツ帯発振周波数の向上は放射電力の減少をともない，所望の無線伝送電力確保と所望の伝送レート確保の両立には課題がある．本研究では，その課題解決への一つの方法として送・受信素子対の並列化に着目し，半導体素子のオンチップ集積構造の送・受信デバイス配置構造の違いの送・受信特性に対する影響を300GHz帯近距離無線通信を対象とした理論解析の結果を報告する．