16:45 〜 17:00
〇上田 修1、池永 訓昭1、森林 朋也2、輿 公祥3、飯塚 和幸3、倉又 朗人3、嘉数 誠2 (1.金沢工大、2.佐賀大院工、3.タムラ製作所)
上田 修
発表者・著者、共著者
2017年9月7日(木) 13:45 〜 18:00 C17 (研修室2)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
- | 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2017年9月7日(木) 13:45 〜 18:00 C17 (研修室2)
16:45 〜 17:00
〇上田 修1、池永 訓昭1、森林 朋也2、輿 公祥3、飯塚 和幸3、倉又 朗人3、嘉数 誠2 (1.金沢工大、2.佐賀大院工、3.タムラ製作所)