[6a-A413-1~10] 12.1 Fabrications and Structure Controls

[6a-A413-4] Film Formation of CuPc Colloidal Nanoparticles by Dielectrophoretic Deposition Technique

〇Asato Katoh¹, Hyeon-Gu Jeon¹, Kazuki Ueda¹, Jun Shimizu¹, Haruo Ihori¹, Masaharu Fujii¹ (1.Ehime Univ.)

Keywords:Dielectrophoretic deposition technique, Colloid, Wet process

有機薄膜素子の開発において、高い性能を示す半導体材料を溶液プロセスにより低コストで作製することが求められている。現在、難溶性有機半導体をコロイド化することでウェットプロセスを用いた素子作製が可能であることが報告されている。しかし、報告されたドロップキャスト法では均一な成膜および膜厚の制御が困難であった。本発表では、有機ナノ粒子コロイドの均一な成膜法として交流電気泳動着法を検討した結果を報告する。