The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

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Oral presentation

22 Joint Session M » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[6a-C22-1~11] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Wed. Sep 6, 2017 9:15 AM - 12:15 PM C22 (C22)

Takahiro Yamamoto(Tokyo Univ. of Sci.), Toshio Baba(JST)

12:00 PM - 12:15 PM

[6a-C22-11] Change in thermal conductivity by Li intercalation to WO3

Ryuta Kobayashi1, Ayano Nakamura1, Shunta Harada1, Miho Tagawa1, Toru Ujihara1,2 (1.Nagoya Univ., 2.AIST)

Keywords:WO3, thermal switch, thermal conductivity

我々は熱スイッチ材料の開発を試みている。WO3薄膜にLiを挿入することで電気伝導率が大きく変化することが報告されておりそこから電子熱伝導率が変化することが期待される。そのため本研究ではa-WO3薄膜にLiを挿入し熱伝導率を測定した。x(LixWO3)=0からx=0.2にかけて熱伝導率は0.70 W/mKから1.5 W/mKに増加した。これは電気伝導率の上昇による電子熱伝導率の上昇のため生じたと考えられる。