[6p-C17-1~15] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[6p-C17-13] CuとAlの反応性同時スパッタによるCuAlO₂薄膜の作成

〇惠原 貴志¹ (1.石巻専修大人間)

キーワード：デラフォサイト、反応性スパッタ、同時スパッタ

CuAlO₂薄膜をCuとAlの反応性同時スパッタ法により成膜した。CuのチップをAlターゲット上のエロ―ジョン領域内に配置し、酸素プラズマでスパッタすることによりCuAlO₂薄膜を形成することが可能であった。これにより、CuAlO₂粉末を成型したターゲットを用いた成膜時に問題となった、ターゲット表面のプラズマによる変化を考慮しなくてよい成膜方法が確立できた。