[7a-A502-1~12] 12.7 Biomedical Engineering and Biochips

△ [7a-A502-4] Development of Vertically-Stacked Multi-Shank Si Neural Probe Array for 3-Dimensional Neural Recording

〇Takuya Harashima¹, Takumi Morikawa¹, Zhang Bowen¹, Fumiya Doi², Hisashi Kino³, Takafumi Fukushima¹, Tetsu Tanaka^1,4 (1.Grad. Sch. of Eng. Tohoku Univ., 2.Sch. of Eng. Tohoku Univ., 3.FRIS Tohoku Univ., 4.Grad. Sch. of Bio. Eng. Tohoku Univ.)

Keywords:Si neural probe, medical engineering

立体的かつ複雑な構造を有している脳内の神経回路網の研究では、三次元的に高密度配置された記録電極を有する神経プローブを用いた神経活動の解析が有効である。今回、我々は多数の記録電極を搭載した複数のシャンクを有する単層プローブを半導体プロセスによって積層し、尖鋭/小断面積化することで三次元的に高密度かつ高い加工精度の記録電極配置と優れた刺入特性を達成した。