[7a-A504-1~12] 【CS.6】3.13 & 3.15 Code-sharing session

[7a-A504-1] Taper-Tip Structure Dependences of Coupling Efficiency of Optical-mode Converter by Inserting Inter-layer between III-V/SOI Hybrid Device and Si Waveguide

〇Junichi Suzuki¹, Kumi Nagasaka¹, Tomohiro Amemiya^1,2, Nobuhiko Nishiyama^1,2, Shigehisa Arai^1,2 (1.Tokyo tech, 2.FIRST)

Keywords:Silicon Photonics, Hybrid integration, Direct bonding technology

ウェハ直接接合技術を用いたIII-V/SOIハイブリッドデバイスにおいて、異なる2つのモードを持つIII-V/SOIハイブリッド領域とSi導波路部の高効率結合には、なだらかな屈折率変化が必要であるためにテーパ構造を用いることが一般的であるが、その際のテーパ先端の鋭角度が結合効率に強く影響する。今回、デバイス作製時のテーパ先端幅許容度向上を、目指し、接合界面に中間層を導入することによる結合効率のテーパ構造依存性について検討を行った。