2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

10 スピントロニクス・マグネティクス » 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

[7a-C18-1~9] 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

10.1と10.2と10.3のコードシェアセッションあり

2017年9月7日(木) 09:00 〜 11:15 C18 (C18)

大西 紘平(九大)

10:30 〜 10:45

[7a-C18-7] Bending dependence of flexible heat-flux sensors based on the spin Seebeck effect

Akihiro Kirihara1、Masahiko Ishida1、Koichi Kondo2、Yuma Iwasaki1、Hiroko Someya1、Ken-ichi Uchida3,4、Eiji Saitoh3,5,6、Naoharu Yamamoto2、Shinichi Yorozu1 (1.NEC、2.TOKIN、3.IMR, Tohoku Univ.、4.NIMS、5.AIMR, Tohoku Univ.、6.JAEA)

キーワード:spin Seebeck effect, heat-flux sensor, ferrite plating

Thermoelectric (TE) devices using the spin Seebeck effect (SSE) are expected to enable us to implement TE function in various places. Here we demonstrate flexible heat-flux sensors based on the SSE, and investigated their bending dependence. [1] A. Kirihara, et al., Sci. Rep. 6, 23114 (2016).