The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[7p-S22-1~14] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Sep 7, 2017 1:30 PM - 5:15 PM S22 (Palace B)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui), Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

4:30 PM - 4:45 PM

[7p-S22-12] Simulation for JFET based GaN Power Devices with Schottky Contact Model

Daisuke Hagishima1, Takuo Kikuchi1, Satoshi Ishikawa1 (1.Toshiba Corporation)

Keywords:semiconductor, pGaN Gate Device, Schottky Contact Model

ゲート電極にp型窒化ガリウム(pGaN)を用いたJFET デバイスは、次世代半導体パワーデバイスとして期待されている。デバイス開発において重要な閾値電圧(Vth)の制御に対して、メタル電極とpGaNゲート間のショットキー接合の影響が報告されている。しかしながら、pGaNキャリア濃度や構造寸法のVthへの影響は、明確になっていない。本研究では、pGaNゲート電極周りの物性・構造に着目し、TCAD(Technology CAD)を用いてショットキー接合のVthへの影響を解析する。