[7p-S43-1~17] 11.2 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長

[7p-S43-10] REBa₂Cu₃O_7-δ線材の接続体界面の微構造解析

〇寺西 亮¹、宮島 友博¹、佐藤 幸生¹、金子 賢治¹、中村 美幸²、Petrykin Valery²、Lee Sergey² (1.九州大工、2.SuperOx Japan)

キーワード：イットリウム系超伝導体、薄膜線材、線材接続

GdBCO線材上にGd、 Ba、Cuの酸化物からなる追加堆積膜を作製し、それらを対向させて加圧しながら熱処理を行い、接続体を得た。TEM像からは、界面部分でわずかな空隙が観察されたが、析出物は観察されず、ほぼ全域にわたって密着していることが示された。