[7p-S43-1~17] 11.2 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長

[7p-S43-17] 溶融水酸化物法を用いた導電性中間層及びREBCO層の低温成膜

〇舩木 修平¹、添田 圭佑¹、児島 康大¹、山田 容士¹ (1.島根大総理工)

キーワード：REBCO、導電性中間層、フラックス法

REBCO線材の低コスト化に向け，基材上に導電性中間層を介してREBCO層を堆積させた構造が提案されている．本発表では，これまで我々が報告してきた低温成膜手法である「KOHフラックス法」により，導電性中間層及びREBCO層を成膜した結果について報告する．