2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[7p-S45-1~14] 3.7 レーザープロセシング

2017年9月7日(木) 13:15 〜 17:30 S45 (第6会議室)

坂倉 政明(京大)、奈良崎 愛子(産総研)

16:15 〜 16:30

[7p-S45-10] 近紫外フェムト秒レーザーによる石英系光ファイバ穿孔加工の繰返し周波数・照射パルス数特性

〇(D)白石 正彦1、西山 道子1、渡辺 一弘1、窪寺 昌一1 (1.創価大院工)

キーワード:フェムト秒プロセシング、光ファイバセンシング

近紫外フェムト秒レーザーを用いて石英系光ファイバに構築した穿孔構造の形状、内表面粗さを評価した。波長400 nm、パルス幅350 fs、パルスエネルギー30 μJを照射条件とした。繰返し周波数とパルス照射数を変化させて構築した穿孔構造についてSEM写真を取得した。繰返し周波数増加に伴う穿孔構造深さの増加が観察され、材料の蓄熱の影響がみられた。繰返し周波数1 kHz、パルス照射数100で深さ60 μmの内表面粗さが低減された穿孔構造を得た。