The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

Presentation information

Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.5 Plasma nanotechnology

[8a-A402-1~9] 8.5 Plasma nanotechnology

Fri. Sep 8, 2017 9:15 AM - 11:45 AM A402 (402+403)

Giichiro Uchida(Osaka Univ.)

11:30 AM - 11:45 AM

[8a-A402-9] Through-via Formation by Dielectric Breakdown on Glass Coated with Liquid Insulator

Kaito Murakami1, Naoki Yoshitake1, Kenji Ishikawa1, Keiichiro Uraji2, Kentaro Tatsukoshi2, Takayoshi Tsutsumi1, HIroki Kondo1, Masaru Hori1 (1.Nagoya Univ., 2.Asahi Glass Company)

Keywords:biodevice

赤外レーザー局所加熱と直流高電界の印加により絶縁破壊を起こすことでガラスに微細貫通孔を形成する新たな微細加工技術について、既存貫通孔での放電発生による孔間隔制限の問題に対して、世界で初めて絶縁性液体の塗布効果とその原理を解明し、高密度な微細貫通孔アレイの作製に成功した。