9:30 AM - 11:30 AM
[8a-PB3-7] Investigation of Charges on Liquid Droplets
in Direct Injection Low-pressure Plasmas
Keywords:Plasma
多くの半導体産業のプロセスでは、ナノサイズ材料加工のための処理や堆積、スパッタリングはプラズマを用いて行っている。ほとんどの場合、プラズマが「物質の第4状態」と呼ばれているので、処理のためにガス(気体)が利用される。しかしながら、状況によっては、液体を使用することを使用者に強いることがある。テトラエチルオルトシリケート(TEOS)は良い例であり、シリコン堆積のためにシレンを交互に使用するために利用することができる。これは、シレンがTEOSよりもさらに危険であるからである。安全性にもかかわらず、TEOSは室温では液状であるという重大な欠点を持っている。この欠点を解決するために、低圧プラズマへ直接注入する技術を提案した。ここでターゲットとなる液滴はプラズマによっておこる帯電に注目する。このような種類の液滴は、注入前の最初の保温を使用して低圧で非常に迅速に蒸発する。