[8a-S22-1~9] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[8a-S22-6] Si 基板と接合した単結晶ダイヤモンドの残留応力評価

〇梁 剣波¹、桝谷 聡士²、嘉数 誠²、Zhou Yan³、Gucmann Filip³、Singh Manikant³、Pomeroy James³、Kuball Martin³、重川 直輝¹ (1.大阪市大工、2.佐賀大理工、3.ブリストル大)

キーワード：ダイヤモンド、ラマン分光